韩国芯片代工商东部高科计划提供 12 英寸晶圆代工服务

3 月 30 日消息，据外媒报道，周三，韩国芯片代工商东部高科（DB HiTek）证实，它计划提供 12 英寸晶圆代工服务。

东部高科 CEO Choi Chang-shik 表示，作为该计划的一部分，该公司需要投入 2.5 万亿韩元（CTOnews.com备注：当前约 132.25 亿元人民币），以确保每月 2 万片 12 英寸晶圆的生产能力。

东部高科成立于 1997 年，目前的主要收入来源是 8 英寸代工业务，它为相关的厂商代工显示驱动芯片和电源管理芯片。

虽然该公司在芯片代工方面远不及台积电和三星电子知名，但也是仅次于三星电子的韩国第二大芯片代工商。

本月早些时候，该公司表示，计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。

另外，据透露，东部高科将从今年下半年开始向三星显示提供智能手机用 40nm OLED DDI 显示芯片，这是该公司首次向三星显示提供智能手机用 OLED DDI。