半导体设备巨头日立：不会对日本次世代晶圆代工厂 Rapidus 出资，更希望提供产品

CTOnews.com 6 月 25 日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商 Rapidas 出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。

日立在股东会议上表示，相较于对 Rapidus 提供资金支持，日立更希望在制造、检查设备等领域同 Rapidus 密切合作。日立将向 Rapidus 提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助 Rapidus 改进先进半导体工艺与制造流程。

日立指出，不仅是 Rapidus，日立愿意与所有在日本增加半导体领域投资的厂商展开合作。据介绍，Rapidus 是一家总部位于东京千代田区的晶圆代工服务商，于 2022 年 8 月在索尼、铠侠和丰田等 8 家公司的支持下成立，其目标是在 2025 年建成一条 2nm 试验生产线并在 2027 年量产。

CTOnews.com注意到，日立子公司日立高新是全球第九大半导体设备制造商，产品包括干蚀刻系统、CD-SEM 和缺陷检查设备。

CTOnews.com整理日立半导体业务变迁史如下：

• 1999 年，日立半导体将内存业务并入尔必达。

• 2003 年，日立半导体并入瑞萨电子，停止 SuperH 处理器研发，其自研的 SH 指令集被瑞萨继承。

• 2008 年，将晶圆制造业务出售给新加坡特许半导体，随后被并入 GlobalFoundries。

• 2010 年，日立放弃与 IBM 合作开发 28 nm 工艺。

• 2011 年，日立将负责存储业务的"HGST 日立环球存储"作价 43 亿美元（CTOnews.com备注：当前约 309.17 亿元人民币）售予美商西部数据。

• 2012 年，负责 LCD 面板制造的"日立显示"被并入 JDI。

• 2019 年，昭和电工以 9640 亿日元（当前约 483.93 亿元人民币）收购了负责半导体基板、封装材料和电池技术的日立化成。

• 2020 年，日立将电力设备用半导体业务出售给南通江海电容。

• 2021 年，应用材料以 35 亿美元（当前约 251.65 亿元人民币）收购半导体制造商日立国际电气。