美国科磊半导体软件开发 了解更多有关美国科磊半导体软件开发的内容
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从半个百分点起步的中国芯片装备
本文来自微信公众号：知识自动化 （ID：zhishipai），作者：林雪萍全球半导体设备谁最强？唯垄断二字担当。人人都为芯片狂。但芯片是巨人打架的地方。半导体市场大约 6000 亿美元的规模，其中有
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给半导体检查身体的设备，和光刻机一样难造？
光刻机、刻蚀机对造芯片的重要性已不言而喻，但若没有质量控制设备，同样无法造芯。就像医疗领域的 CT、彩超、生化分析仪等辅助检测身体状况的设备一样，半导体质量控制设备也是给芯片"体检"的工具，统称半导体
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外资法人预计台积电 2nm 采用 GAAFET 路线，此前宣布 2025 年量产
CTOnews.com 9 月 4 日消息，3nm 时代，三星选择采用环绕栅极 (GAAFET) 晶体管架构打造 3nm 芯片，而台积电则延续了鳍式场效应管（FinFET）的方案，预计台积电 3nm（
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2022 上半年全球半导体设备厂商营收排名 Top10 介绍：AMAT 第一，阿斯麦 ASML 第二
CTOnews.com 10 月 3 日消息，据 CINNO Research 发布，统计数据表明，1H'22 全球上市公司半导体设备业务营收排名 Top10 营收合计达 473 亿美元，同比增加 4
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从砂到芯：芯片的一生
芯片承载着人类最先进的科技。如今中国已成为芯片设计强国，但在芯片制造上却处处被卡，芯片制造究竟难在哪里？时至今日，芯片已形成一套非常成熟专精的制造流程 [1]，它并非简单地一步到位，而是分为存在一定时
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英特尔、三星、台积电、ASML 往事：蒋尚义首次披露 18 英寸晶圆制程折戟内情
半导体晶圆制程从 12 英寸向 18 英寸（450 毫米）换代功亏一篑的内情，在近期计算机历史博物馆（CHM）对蒋尚义博士的口述史访谈中得以披露。蒋尚义博士回忆称，当年台积电与三星、英特尔、IBM、格
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三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电
CTOnews.com 11 月 20 日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片
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美国“芯片法案”后的分钱游戏：俄勒冈州志在先拔头筹，包括英特尔公司
集微网消息，在美国总统本月签署的 520 亿美元"芯片法案"的推动下，其半导体行业正准备进行一场历史性的投资竞赛。周三发布的一份报告警告称，如果俄勒冈州不能积极参与这场竞赛，那么就会落后。俄勒冈州半导
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格罗方德和通用汽车在美国签署生产半导体芯片长期供应协议
通用汽车公司和格罗方德 GlobalFoundries（GF）近日宣布了一项战略性的长期协议，为通用汽车的芯片供应建立了专门的产能通道。通过这项首创的协议，GF 将为通用汽车的主要芯片供应商在 GF
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日本将斥资 3500 亿日元开展下一代半导体开发研究合作
CTOnews.com 11 月 6 日消息，据日经报道，日本计划预算 3500 亿日元（约 171.5 亿元人民币或 23.8 亿美元）与美国开展下一代半导体开发研究合作。最新法案还包括 1 万亿日
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美国半导体厂商 Wolfspeed 宣布将在德国建造全球最大的 200mm 半导体工厂
CTOnews.com 2 月 2 日消息，美国半导体制造商 Wolfspeed 当地时间 2 月 1 日宣布，计划将在德国萨尔州建造一座 200mm 晶圆制造工厂，这将是该公司在欧洲的首座工厂，也将
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越南考虑建设首家芯片制造厂，美国官员警告成本过高
CTOnews.com 10 月 31 日消息，据路透社报道，尽管美国行业官员就高成本发出警告，但越南正在与芯片公司进行谈判，目的是增加在该国的投资，并可能建设首家芯片制造厂。据了解，越南已经拥有英特
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博通 2022 财年 Q4 财季营收 89 亿美元，同比增长 21%
12 月 9 日消息，据国外媒体报道，在高通、英伟达、AMD 等厂商相继发布财报之后，半导体及基础设施软件提供商博通，也在当地时间周四发布了最新一个财季的财报，同 AMD 和高通一样，博通的营收同比也
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日本 Rapidus 次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判
CTOnews.com 7 月 25 日消息，在日本政府以及各大财团的支持下，Rapidus 已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在 2025 年启动 2nm 试生产并在 2027 年量
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苹果市值单日飙升近 2000 亿美元，创美国上市公司史上最大增幅
CTOnews.com 11 月 11 日消息，当地时间 11 月 10 日，美股三大指数收涨，道指涨 3.69%，纳指涨 7.34%，标普 500 指数涨 5.53%，各板块普涨，半导体、软件应用涨
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美国《芯片法案》会对电动汽车芯片市场产生什么影响
集微网消息，新加坡科技媒体 govtech 近日撰文分析，随着《芯片与科学法案》的通过，全州数百辆闲置的汽车可能最终会找到属于他们那块曾经丢失的拼图。美国总统周二正式签署了 2800 亿美元的《芯片与
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NASA 宣布开发下一代航天计算 (HPSC) 芯片，性能提升 100 倍
CTOnews.com 8 月 17 日消息，美国国家航空航天局 (NASA) 今日宣布，将联合美国微芯半导体 Microchip 设计下一代高性能航天计算 (HPSC) 芯片，号称计算性能将是目前航
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三星电子聘用前高通公司副总裁，发力汽车芯片业务
CTOnews.com 2 月 7 日消息，据 Businesskorea 报道，去年年底，三星电子聘请了曾担任高通公司工程部门副总裁的 Benny Katibian，为其美国公司的高级副总裁。Kat
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消息称 SK 海力士将在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元
CTOnews.com8 月 12 日消息，据路透社今日报道，有两位知情人士表示，为帮助美国跟中国进行竞争，韩国内存制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工厂
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黄仁勋：美国想要芯片供应独立，至少需 10-20 年时间
感谢CTOnews.com网友 爱合租 的线索投递！CTOnews.com 11 月 30 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋表示，美国当局为获取半导体元件供应主权所做的努力，至少还需要 10-20 年才
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